SPS二軸延伸フィルム

「SPS二軸延伸フィルム」は耐加水分解性や電気特性、離型性といった、ユニークな特性を有しています。
これらの特長を活かして、高周波・高速伝送回路基板、電子材料、各種工業用フィルム、パッケージ素材への用途開発を進めることで、新たな商品価値の創出や付加価値向上に貢献します。

フィルムの特長

低比重: エンジニアリングプラスチックの中で、軽量な樹脂のひとつです（比重＝1.04）。
透明性: 可視光領域で高い透明性を示します。
低吸水性: 湿度による寸法安定性が良好で、加水分解しにくい樹脂です。
電気特性: 低い誘電率、誘電損失を有します。
耐熱性: 結晶融点が240℃～270℃です。
耐薬品性: 酸やアルカリ、各種溶剤に対して優れた耐薬品性を有します。
離型性: 表面張力が低いため、各種素材との剥離が容易です。

SPS二軸延伸フィルムの耐加水分解性

SPS二軸延伸フィルムの電気特性

SPS二軸延伸フィルム弾性率の温度依存性

下のグラフは、各種材料のフィルムについて、弾性率の温度依存性を示したものです。
縦軸に示す弾性率が高いほど、その温度域でのフィルム剛性が高いことを示しています。
SPSフィルムはPETと同じニ軸延伸フィルムですが、ガラス転移温度以上でPETよりも柔軟性を有しています。
一方でフッ素やポリオレフィン系樹脂に比べて比較的高い温度領域まで急激な弾性率の低下がなく、高い弾性率を維持していることが特徴です。

※本技術資料に記載されたデータは、特定条件下で得られた測定値の代表例です。
※本技術資料に記載されている用途は、本製品の当該用途への適用結果を保証するものではありません。
※本技術資料で紹介した用途の使用に際しては、工業所有権にもご注意ください。
※本技術資料の内容は、改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。

SPS二軸延伸フィルムの想定用途

高周波・高速伝送回路基板
電子材料
各種工業用フィルム
パッケージ素材

SPS二軸延伸フィルム上に作成した電子回路パターン例