エルモーデュ™（L-MODU™）

当社独自の新規な触媒技術により、従来にない低結晶性のポリオレフィンを得ることが可能になりました。この技術をプロピレンの単独重合に適用して得られる「エルモーデュ™」は結晶性を有するものの、従来の結晶性ポリプロピレン（PP）樹脂に比して、大幅に低融点かつ軟質な特性を実現します。

関連情報：2011年度高分子学会賞（技術部門）受賞

従来のポリオレフィン系材料とは異なる領域を中心に、当社独自の触媒技術をベースに開発された新しい材料です。分子量分布が狭いため常温ではべたつかず、汎用のポリプロピレン同様に熱安定性が高く、無色無臭という特長を持っています。

（左）スパイラル塗布
（右）オメガ（Ω）塗布

低融点（融点：約80℃）の特長を利用した
ホットメルト接着剤（HMA）ベース材料

詳しくはこちら　ホットメルト接着剤（HMA）

柔軟性という特長を利用した 柔軟不織布 や
細糸・高強度不織布・メルトブローン不織布など

詳しくはこちら　不織布

低結晶性・柔軟性という特徴を利用した
BOPPおよびCPPの成形性・フィルム物性改質剤

詳しくはこちら　フィルム

顔料分散性比較実験結果

低融点・ポリプロピレン樹脂との相溶性という特長を利用した
ポリプロピレンコンパウンド／マスターバッチ、エラストマーコンパウンド用途

詳しくはこちら　ポリプロピレン樹脂改質剤

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