2022年度

当社研究員の投稿(新聞・雑誌等)・展示会情報をご紹介いたします。

Formation of High-Frequency Adapted Copper Clad Laminates Composed of Syndiotactic Polystyrene Films

・発表日
2022年4月19日
・発表先
The Japan Institute of Electronics Packaging
・概要
SPSフィルム及び各種電解銅箔を用いたCCLの作成方法、伝送損失評価について紹介する
・発表者
機能材料研究所 岩本 壮弘
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